半导体芯片制作分为芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。

光刻作为芯片制造的核心环节，其主要作用是将掩膜版上的芯片电路图转移到硅片上。光刻是整个芯片制造中最复杂、最关键的工艺步骤。

而整个芯片工业制造中必不可少的精密设备——光刻机，却不是普普通通的什么黑科技就能取代的。

光刻机是光刻工艺的核心设备，也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，涉及精密光学、精密