截止夏阴星历1024年第一季度，大夏半导体产业从业人员规模为1042万人，预计到1025年，全行业人才需求规模将达到12635万人左右，人才缺口超20万。

从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。

大夏半导体人才招聘缺口处于十年来的最高水平，已超越一线包装作业人员。

高丽官方在韩星平泽工厂举行“半导体战略报告大会”，宣布未来1