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罗杰从苹果出来时，也带走了三十几位华人芯片工程师。

“能支撑麦粒1的芯片设计工作吗？”

“呃，今年肯定是赶不上了。”罗杰也是实话实说。

“麦粒1的芯片设计目前采取的是外包+自研组合，大部分外包，稻穗半导体只负责最核心的一块。”顾铭章跟着解释。