刻机的依赖，只是原本的旧科技要用光刻机直接来刻芯片本身、而现在是用光刻机来刻沉积芯片的膜。

这种区别，就好比机加工领域，直接拿机床切削加工零件，和先用机床切削加工模具、再用模具去塑造挤压零件差不多。

前者每一个零件都要切一遍，后者切出模具后可以反复用。

化学沉积法造芯片也是这样，你一开始的沉积膜还是需要5纳米3纳米那种高精度光刻机来刻的，但沉积膜刻好了之后可以反复用，