浦元器件部中国区总裁张亚平先生、美国ti公司中国公司总裁陈信生先生、斯高柏公司高级副总裁、元器件部总裁艾默先生都在这里。早在数月之前，ti公司与斯高柏公司就有联合开发新一代解码芯片的计划，并各自在相关研究领域取得一些突破，特意在十一月初联合爱达电子与飞利浦元器件部共同开发外层支持技术。目前，爱达已经为研发的外层应用技术在主要国家都申请了专利保护，为了加快新碟机的推广，爱达电子会将这些包括系统控制芯