随着飞机降落在加州，众人也熟络了起来，路上聊着半导体发展周期，尤其是一些尖端技术的发展方向，不知不觉已经到了因特尔晶圆厂。

整个厂区是1996年开始运转，占地一千英亩，算是他们当前最好的工厂，主要生产六英寸晶圆，未来两年这里将会主要生产八英寸晶圆。

一行人参观了无尘间，单晶硅提炼、硅锭、切割、蚀刻等流程，不得不说这里的工厂专业化程度比国内要好不少，专业人士足够，各司其职