第356章 “魅力半导体”巨额融资(2 / 13)

业很重视,这还得感谢芯通国际和魅力制造为整个行业开了个好头。情况呢,我已经基本上都了解了,现在就看你们魅力科技集团接下来的动作。”

胡杨前几天和齐向民谈过,他准备将魅力制造和芯片设计公司打包上市。既然要上市,前期经过股份制改造是必须要走的程序。

所以今天钱同新来到胡杨这里,主要是谈这方面的事情。

“我们是这样考虑的,首先将魅力制造和芯片设计公司合并重组,重