采购已经做好了的硅圆片进行后续生产，然后就是在硅圆片上制作带有电路的芯片了，总共要经过扩散、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化这七大生产步骤。

而这一系列的步骤细化下来实际上要经过一千多种制程工艺，而后数以亿计的晶体管就在这么一个小小的半导体芯片里面诞生了。

最后就是测试封装，装箱零售。

一块芯片的生产过程说起来简单，但做起来绝对是难如登天，一套