指导文件翻到了后面。

封装也是工艺的一个大头，不过这个时候的封装，相比于日后的来说，要简单很多，芯片里的三极管和其他元件個头大嘛，很多东西要求就没这么高。

切片、焊接、引脚压焊、镜检、测试、封装、检验等等，都是在他们现有设备基础上稍加改进就可以的，或者说都是引入现成技术就能完成，因此高振东并没有在这方面说更多，这些东西，1274厂的同志比自己在行。