生产，那是一个产业链，如果具体来说，分为芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节，其中，上游的设计公司设计出电路和版图，然后由中游的加工制造厂将其建造在硅片上，硅片再送往下游的后工序厂进行封装测试，最后制成产品，交付用户，我们的无线电三厂，可以作为芯片制造的主体。据我估计，用这前几年的时间投入研发，等到九十年代初期，应该就会有成果，那个时候，年产值至少会在亿的级别上。”

年产值过亿！