I的流片。

GSII将使用四核心的CPU。

依然是胶水设计，不过比起现在的设计来说，要略有进步，因为每一个“胶水芯片”里面，都有两个核心。

在设计上，这边根据日立的建议，将芯片里面的部分进行了拆分，将IO控制芯片独立，并且将两个双核的die（芯片核心）和一个GPU核心放置其中，就变成了一个四分式的芯片。

“下面