的空间极度有限，以及散热系统压不住芯片能耗。

一台手机巴掌大小，拆过机的都知道，内部空间完全可以说运用到了极致。

哪怕你解决了空间问题，那还有成本问题。

扩大裸片尺寸，相应的生产成本也会提升，再加上晶体管数量变多，能耗也会跟着提升，各家手机厂商都怕压不住温度。

就比如说骁龙810处理器，髙通公司强行上20纳米制