“硅基半导体的未来是可预计的，但我们之前的投入不能就此搁浅，所以我们并没有停止追求在保持器件特性的同时，进一步降低故障率。

作为技术供应商，我们一直在寻找通过新设备获得更高性能的方法，同时我们也在调整晶圆厂的制造工艺。

在晶圆厂中，我们对平面栅极和沟槽栅极功率使用了许多创新的工艺步骤，创新也就意味着错误繁多、兼容难做，有时候一个技术点的差异就会导致整块晶圆报废。