的，它的性能也是固定的，多颗芯片平面展开安装的话，虽然能够把整体处理器的性能提升上去，但是却会导致处理器核心的芯片模板面积过大，线头接口太多，容易引发故障。

而3d立体芯片与我们的堆叠芯片就可以把芯片一片片的堆叠起来，在同样的面积下，实现更强大的性能。

只不过这种技术会导致芯片散热问题极难解决，芯片一旦出了问题，就必须更换处理器，不存在让消费者换单一芯片的可能性。

而