且3d堆叠结构的处理器对半导体芯片的稳定性也有极大的考验，在安装和使用过程中，一次颠簸摇晃就可能造成芯片故障。

那群西方科技公司搞的芯片技术，我们公司半导体工程师们都有研究，此次我们对外合作的硅基半导体技术，就完全可以胜任堆叠芯片技术，基本上可以做出领先西方科技公司芯片至少三代的芯片产品。

合作方如果想更进一步自己参与，还可以联系沟通上下游其他使用我司技术的科技公司，自行研发结